logo-micron
Microchip background

产品

DRAM

DRAM

以高品质的DRAM组件缩短上市时间——针对广泛的应用进行了严格测试——从工业和汽车应用的极端温度和性能要求,到企业级系统的苛刻规范,我们总有适合您设计的解决方案。

DRAM modules

DRAM 模组

以高品质的DRAM模块缩短上市时间——针对广泛的应用对可靠性进行了严格测试——从工业应用的极端温度和性能要求,到企业级系统的苛刻规范,我们总有适合您设计的解决方案。

NAND flash

NAND 闪存

我们在工艺和设计上的持续创新不断推动闪存发展,不断采用先进技术就是其绝佳证明。我们提供多样化的产品组合,其特点、功能和性能独树一帜。

Managed NAND

托管NAND

NAND闪存对日益复杂的纠错和数据管理的要求是摆在嵌入式设计师面前的一道难题。我们的eMMC、UFS和SSD等全托管设备通过在内部处理媒体管理和纠错码(ECC),有助于近乎无缝实现技术转型。托管NAND释放了主机控制器,从而提高速度和系统性能——节省了大量软硬件开发资源。我们的标准化程序包同样简化了设计过程,有助于缩短上市时间。

microSD Family

存储卡

任务关键型应用需要更稳健的存储器性能,而SD和microSD卡可以提供边缘记录和其他工业物联网应用所需的可靠性、质量、性能、安全和使用寿命,所以是此类应用的理想选择。

SSD

固态硬盘

美光正在加快存储革命。我们的闪存解决方案组合为客户提供了现代化的、更灵活的方法来访问、存储和管理数据。

NOR flash

NOR 闪存

NOR闪存设备可用的密度高达2Gb,主要用于可靠代码存储(启动、应用程序、操作系统和嵌入式系统的就地执行[XIP]代码)以及频繁更改的小数据存储。NOR闪存为系统提供了易于实现、速度最快的可启动存储解决方案,并且因其底层单元结构的缘故,所以只需极少的持续管理。NOR闪存因其底层单元结构的缘故,天生就比其他解决方案可靠。

hybrid memory cube

混合内存立方 (HMC)

与DDR3模块相比,HMC移动数据加快15倍、能耗降低70%,占用面积比现有存储器技术减少90%。HMC的抽象接口以及先进的可靠性、可用性和可维护性(RAS)可降低复杂性和提供更高的可靠性——前所未有地支持您的创新和降低总拥有成本。

Multichip Packages

多芯片封装

获得设计所需的关键特性和功能——包括高性能、高质量、功率效率、广泛的密度范围、小封装尺寸和工业温度范围——
来自我们丰富的行业标准多芯片封装(MCP)产品组合。