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IBIS Behavioral Models: 美光多年前就已成为 IBIS 开放论坛的一员,完全支持 IBIS 规范。美光的网站上提供其大部分产品的 IBIS 模型以供下载。
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TN-00-07
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2009/11
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163.98 KB
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技术要点
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Thermal Applications: 定义了测量和确保美光零件和模块不超过允许的最高温度的一般方法和标准
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TN-00-08
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2010/05
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252.18 KB
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技术要点
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Understanding Quality and Reliability Requirements for Bare Die Applications: 介绍了 Bare Die 应用的质量和可靠性要求
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TN-00-14
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2009/10
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152.83 KB
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技术要点
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Recommended Soldering Parameters: 定义了美光科技公司产品的推荐连接技术和参数。
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TN-00-15
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2007/03
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技术要点
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Uprating of Semiconductors for High-Temperature Applications: 描述了与提升温度有关的问题,以及在制造环境规范之外使用零件和/或系统的相关风险
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TN-00-18
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2010/05
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428.33 KB
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技术要点
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Understanding Signal Integrity: 描述了从新产品构思直至产品寿命结束的整个过程中,如何发挥内存设计、测试和验证工具的最大优势
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TN-00-20
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2009/12
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1.52 MB
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技术要点
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SEMI Wafer Map Format: 美光采用了经国际半导体设备与材料联盟 (SEMI) 批准的晶圆图文件格式。使用 SEMI 的格式,美光的客户可以放心,因为他们将始终收到规格统一、兼容、可靠的晶圆图文件。
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TN-00-21
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2009/02
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110 KB
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技术要点
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Thinning Considerations for Wafer Products: 有关优化晶圆薄化工艺以满足特定客户需求的信息
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TN-00-19
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2009/10
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技术要点
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LVTTL Derating for SDRAM Slew Rate Violations: 介绍了在转换期间转换速率与规范相冲突时,应如何适当调低建立时间和保持时间
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TN-48-09
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2009/11
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196.24 KB
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技术要点
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Backward Compatibility for Faster SDRAM: 评述了 SDRAM 不同代产品之间的时间差异,并展示高速率美光料件如何兼容低速率料件
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TN-48-15
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2005/10
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79.21 KB
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技术要点
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PCN/EOL Systems: 介绍了美光产品的变更通知和寿命终结系统。
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CSN-12
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2012/04
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79.21 KB
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客服要点
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Wafer Packaging and Packaging Materials: 提供了有关装运美光产品时使用的各种材料的完整装运和回收信息。
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CSN-20
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2011/09
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客服要点
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Bare Die SiPs and MCMs: 描述了 Bare Die SiP 和 MCM 的设计考虑因素。
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CSN-18
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2009/04
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151.06 KB
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客服要点
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Shipping Quantities: 提供了料件数量表格。
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CSN-04
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2012/04
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472.27 KB
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客服要点
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Micron KGD Definitions: 描述了美光 KGD-C1 和 KGD-C2 DRAM 芯片的测试规格和参数
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CSN-22
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2009/07
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65.52 KB
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客服要点
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Micron Component and Module Packaging: 解释了美光的封装标签和程序。
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CSN-16
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2012/02
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887.13 KB
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客服要点
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ESD Precautions for Die/Wafer Handling and Assembly: 介绍了在工作场所中控制 ESD 的好处,包括提高产量和改善质量与可靠性,最终可以缩减制造成本。
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CSN-24
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2010/08
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119.08 KB
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客服要点
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Electronic Data Interchange: 描述了 EDI 传输的装置、协议和联系方式。
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CSN-06
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2005/09
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客服要点
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RMA Procedures for Packaged Product and Bare Die Devices: 概括介绍了标准的退货授权 (RMA) 程序,以及与 bare die RMA 的对比。
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CSN-07
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2010/10
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客服要点
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ISO System Management Standards: 描述了 ISO 系统管理标准。
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CSN-08
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2004/04
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客服要点
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The Future of Memory and Storage: 概述了主存和闪存的发展趋势
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2009/12
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1.54 MB
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演示
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Interfacing SDRAM Devices with Motorola's MPC8xx: 描述了如何将 SDRAM 设备与摩托罗拉的 MPC8xx 相连接
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TN-48-12
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2001/12
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176.99 KB
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技术要点
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Designing in SDRAM for Future Upgrades: 描述了为适应未来升级如何设计 SDRAM
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TN-48-08
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2004/03
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技术要点
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Designing Competitive DDR Platforms:
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2009/11
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2.64 MB
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演示
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SDRAM System-Power Calculator:
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2009/11
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功率计算器
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DRAM Component Part Numbering System: DDR3/DDR2/DDR/SDR SDRAM、Mobile LPDRAM 和 RLDRAM 零件的料件编号向导
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2012/04
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料件编号向导
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FBGA Date Codes: FBGA 封装零件的日期代码
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2005/08
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料件编号向导
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Moisture Absorption in Plastic Packages: Describes shipping procedures for preventing memory devices from absorbing moisture and recommendations for baking devices exposed to excessive moisture
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TN-00-01
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2010/02
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技术要点
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Accelerate Design Cycles with Simulation Models: 美光会提供必要的工具和指导,以在实际布局前对新设计进行检验。此技术要点讨论了软件模型支持、信号保真性优化和逻辑电路设计。
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TN-00-09
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2010/02
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技术要点
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Micron Wire-Bonding Techniques: 此技术要点提供了丝焊技术的指导,可用于美光产品的镍钯 (NiPd) 和铝制接合焊盘。
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TN-00-22
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2010/11
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66.13 KB
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技术要点
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Micron BGA Manufacturer's User Guide: 提供相关信息,帮助顾客轻松将最前沿的和传统的美光球栅阵列 (BGA) 封装整合到制造流程中。此指南旨在提供一系列高水平指导,并附有参考手册,其中介绍了封装相关和制造工艺流程的典型做法。
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CSN-33
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2011/07
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客服要点
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SDRAM I/O Characteristics Comparison of 54nm to 130nm Die: 本技术要点对比了 54nm 与 130nm 的单数据速率 (SDR) 同步动态随机存取内存 (SDRAM) 芯片的 I/O 特性。
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TN-00-24
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2011/08
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技术要点
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Product Marks/Product and Packaging Labels: 介绍了产品料件的标记,以及产品和封装的标签。
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CSN-11
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2012/04
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724.89 KB
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客服要点
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Industrial and Multi-Market Applications Flyer: 我们拥有广泛而稳定的 IMM 式存储解决方案,有助于推动汽车、工业、医疗、制造业和其它多类细分市场的技术发展。
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产品宣传页
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2011/08
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593.95 KB
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产品宣传页
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Bypass Capacitor Selection for High-Speed Designs: 描述了高速设计的旁路电容选择。
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TN-00-06
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2011/03
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技术要点
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