PSRAM CellularRAM

PSRAM

提升手机性能与价值

我们的 CellularRAM® 内存可以让您的手机设计兼具低功耗与高速度两大优势。

汇合标志将 DRAM 与 SRAM 的优点完美结合

CellularRAM® 内存是一种 PSRAM 设备,具备类似 SRAM 的架构、隐藏的刷新操作和 SRAM 管脚兼容性等特点。此混合内存集 SRAM 和 DRAM 的优点于一身,兼具低功耗与高速读写功能。由于 CellularRAM 内存还提供同步操作、快速存取及可变等待时间原始成组存取等功能,因此,您可以获得较高流通量和优异的性能。它是诸如 MCP 之类对空间有限制要求的低功耗产品的理想之选,同时也是移动和工业应用的极佳选择。

CellularRAM 料件目录和文档


兼容性与简易设计
CellularRAM 内存与标准无线闪存接口兼容,并且可以在配有突发式闪存的 MCP 中方便地使用。它还具备与标准 SRAM 相同的电压范围、封装选择和球配置,这使 CellularRAM 内存更便于投入使用或进行更换,从而节省您的设计时间。

节能特点
使用 CellularRAM 内存,您可以为目前使用 SRAM 的任何移动设备或功率敏感型应用软件延长电池寿命。其通过多种节能模式实现比标准 DRAM 更低的耗电量。TCR 根据环境温度调整刷新率。PAR 仅在需要时使用电源。深度功率下降 (DPD) 在设备停用时不会继续耗费电源。

其他主要优势

高密度微型芯片
DRAM 架构可以在不降低质量或性能的前提下在相对较小的芯片上产生较高的密度。

设计兼容性
缩短的调试时间和设计重用让您能够更快地抢占市场。

可变延迟时间
存取时间减半,在 35ns 内便可获得第一份数据。

固定延迟
能够兼容较早的系统。

可调整的输出驱动器
能够将输出调整到与系统阻抗相匹配的状态,并可以最大限度地减少噪音和功耗。

特点 优势
密度 16–128Mb 密度范围广泛,能灵活适应多种设计
配置 x16 采用 16 位字长,且可选择字节数和脉冲时间
供电电压 1.7–1.95V 核心
1.7–3.3V I/O
1.7–3.6V I/O
一台能在拓展的 Vccq 范围内操作的设备
能耗 ISB = 30µA (TYP)
ICC1 = 15mA (TYP)
在待机和活跃模式下能源浪费均为超低水平;待机模式下的 PAR 甚至能节约更多的能源
温度范围 -30C 至 +85C
-40C 至 +95C
-40C 至 +105C
广泛的使用温度范围,在恶劣的移动或工业环境中仍可理想运作
封装 48 球、54 球 VFBGA 对于空间有限的移动设备是完美之选

CellularRAM® 内存是什么?

我公司的 CellularRAM 内存是一种伪静态 DRAM,配有异步/页面模式和突发模式接口、隐藏刷新操作和 SRAM 引线兼容功能,该产品是专为移动应用设计的一种便捷高效的解决方案。

DRAM 是一种特定的随机存取内存种类,其结构简单,通常每比特只需一个或两个晶体管和电容,并以固定的间隔刷新内存单元的负荷。与 DRAM 类似,CellularRAM 内存也在每个内存单元中存储一比特的信息(这种内存中有上百万个内存单元),并且也以固定的时间间隔刷新这些内存单元。但 CellularRAM 设备不要求外部刷新支持,而且比标准的 DRAM 耗电更少,这一点与 SRAM 相似。

若您想了解有关从 SRAM 迁移至 CellularRAM 内存的具体信息,包括关于电源供应考虑因素、球配置、控制器接口和其他配置的讨论,请阅读我们的技术要点。
TN-45-17:CellularRAM® 设备替代单芯片、双芯片两用 SRAM


突发式 A/D MUX CellularRAM®,专用于对成本敏感的移动市场

本公司的突发式 A/D MUX CellularRAM 伪静态 DRAM 集 CellularRAM 内存的所有关键性能优势于一身,但减少了 30% 的控制器引脚数,从而简化了控制器设计,降低了系统设计成本,并缩短了设计周期时间。突发式 A/D MUX 产品是手机的完美内存解决方案,专为看重低能耗的新兴市场和其他电池应用准备。我们以芯片形式供应突发式 A/D MUX 产品,因为芯片能与 NOR 闪存完美协作,并能理想地与 MCP 一同运作

我们还编备了几份技术要点文件,帮您在决定将突发式 A/D MUX 设备整合进您的新设计时做出明智决策。

类型 安全 标题和描述 编号 更新日期 文件大小
Functional Differences Between CellularRAM 1.0 and CellularRAM 1.5 : 讨论了 CellularRAM 1.0 和 CellularRAM 1.5 内存设备的功能性区别 TN-45-01 2005/08 141.07 KB
CellularRAM Asynchronous and Mixed-Mode Slow-Clock WRITE Concerns: 讨论了在混合模式操作和缓慢的时钟速度下使用基于美光 CellularRAM 的设备的情况 TN-45-02 2005/05 100.22 KB
CellularRAM Multiplexed Async/Burst Operation: 讨论在非多路复用的 CellularRAM 的基底层面上实现多路复用操作 TN-45-04 2009/01 687.75 KB
Density Migration for x16 Burst Multiplexed PSRAM Introduction: 讨论了将突发式多路复用设备从 16Mb 升级到 64Mb 时需要考虑的设计区别 TN-45-06 2006/01 65.9 KB
Implementing CellularRAM 2.0, x32 with Two CellularRAM 1.5 x16 Devices: 记录了如何使用双芯片组的 16 位 CR 1.5 设备模拟 32 位 CR2.0 内存接口 TN-45-07 2006/12 107.52 KB
64Mb Async/Page CellularRAM P25A to P25Z Transition Guide: 讨论了将基于异步/页面 MT45W4MW16P (P25A) 的设计升级至 MT45W4MW16PC (P25Z) 的过程 TN-45-08 2005/10 52.89 KB
64Mb Burst CellularRAM P25A to P25Z Transition Guide: 讨论了将基于异步/页面/突发式 MT45W4MW16B (P25A) 的设计升级至 MT45W4MW16BC (P25Z) 的过程 TN-45-09 2005/10 64.45 KB
Designing Applications with the x16 Burst A/D Multiplexed Interface: 讨论了突发式非 A/D MUX 和突发式 A/D MUX 设备的区别 TN-45-10 2005/11 83.73 KB
Using CellularRAM Memory to Replace UtRAM : 帮助您从 128Mb UtRAM 设计 (K1B2816B6M) 升级到美光 128Mb CellularRAM 内存 (MT45W8MW16B)。硬件和软件更改都包含在内 TN-45-13 2006/01 195.88 KB
Using CellularRAM Memory to Replace Fujitsu 3V FCRAM: 讨论了用美光 CellularRAM 内存替代 Fujitsu 3V FCRAM TN-45-14 2006/02 195.22 KB
Row Boundary Crossing Functionality in CellularRAMâ„¢ Memory: 解释了美光 CellularRAM 内存设备的行边界跨越功能 TN-45-15 2009/11 524.87 KB
Using CellularRAM Memory to Replace Fujitsu 1.8V FCRAM: 讨论了用美光 CellularRAM 内存替代 Fujitsu 1.8V FCRAM TN-45-16 2006/03 208.91 KB
Using CellularRAM Memory to Replace Single- and Dual-Chip Select SRAM: 讨论将单芯片、双芯片两用 SRAM 设计升级至美光 CellularRAM 内存。硬件和软件更改都包含在内。 TN-45-17 2007/01 179.87 KB
Using CellularRAM Memory to Replace NEC Mobile Specified RAM (PD46128512): 讨论将 128Mb 的 NEC 移动专用 RAM 设计 (PD46128512) 升级为美光 128Mb CellularRAM 内存 (MT45W8MW16B)。硬件和软件更改都包含在内。 TN-45-18 2006/03 228.87 KB
Low-Power Options for Async/Page CellularRAM: 讨论顾客使用异步/页面 CellularRAM 内存设备时可选择的低功耗选项 TN-45-20 2006/05 197.19 KB
Variable vs. Fixed Latency CellularRAM Operation: 该技术要点帮助设计人员理解 CellularRAM 的可变和固定延迟操作之间的区别 TN-45-22 2006/07 122.39 KB
Using CellularRAM Memory on a NOR FLASH Bus: 讨论将 CellularRAM 内存设备置入 NOR 闪存总线的设计考虑因素 TN-45-23 2006/07 391.96 KB
Fixed-Latency Operation in CellularRAM 1.0 Devices: 详细介绍美光如何增强 CellularRAM CR1.0 的功能 TN-45-24 2006/08 187.66 KB
Using Micron Asynchronous PSRAM with ADI ADSP-BF53x Blackfin Processors: 描述了 Analog Devices Blackfin 处理器和美光 70ns、8Mb 异步 PSRAM 设备之间的无缝内存连接设计要求 TN-45-27 2007/06 265.86 KB
Using a Micron CellularRAM Device with the AMCC PPC405EZ Embedded Processor: 描述了 PPC405EZ 和美光 CellularRAM 设备之间的无缝内存连接设计要求 TN-45-28 2006/02 288.01 KB
Using Micron Asynchronous PSRAM with the NXP LPC2292 and LPC2294 Microcontrollers: 描述了 NXP LPC2292 和 LPC2294 系列微控制器与美光异步 PSRAM 设备之间的无缝内存连接设计要求 TN-45-29 2007/06 255 KB
PSRAM 101:An Introduction to Micron CellularRAM and PSRAM: 说明 PSRAM 和 CellularRAM 在手机应用方面比其他内存选项的优势所在;并介绍可用配置 TN-45-30 2008/05 351.24 KB
Connecting Micron CellularRAM Devices with the Atmel Microcontroller: 描述了将美光 CellularRAM 设备连接到 Amtel 微控制器的推荐方式 TN-45-33 2008/06 525.62 KB
IBIS Behavioral Models: 美光多年前就已成为 IBIS 开放论坛的一员,完全支持 IBIS 规范。美光的网站上提供其大部分产品的 IBIS 模型以供下载。 TN-00-07 2009/11 163.98 KB
Thermal Applications: 定义了测量和确保美光零件和模块不超过允许的最高温度的一般方法和标准 TN-00-08 2010/05 252.18 KB
Understanding Quality and Reliability Requirements for Bare Die Applications: 介绍了 Bare Die 应用的质量和可靠性要求 TN-00-14 2009/10 152.83 KB
Recommended Soldering Parameters: 定义了美光科技公司产品的推荐连接技术和参数。 TN-00-15 2007/03 69.09 KB
Uprating of Semiconductors for High-Temperature Applications: 描述了与提升温度有关的问题,以及在制造环境规范之外使用零件和/或系统的相关风险 TN-00-18 2010/05 428.33 KB
Understanding Signal Integrity: 描述了从新产品构思直至产品寿命结束的整个过程中,如何发挥内存设计、测试和验证工具的最大优势 TN-00-20 2009/12 1.52 MB
SEMI Wafer Map Format: 美光采用了经国际半导体设备与材料联盟 (SEMI) 批准的晶圆图文件格式。使用 SEMI 的格式,美光的客户可以放心,因为他们将始终收到规格统一、兼容、可靠的晶圆图文件。 TN-00-21 2009/02 110 KB
Thinning Considerations for Wafer Products: 有关优化晶圆薄化工艺以满足特定客户需求的信息 TN-00-19 2009/10 73.58 KB
Hands-On Electronics Education: 阅读美光如何与 Digilent 合作开发质优价廉的数字系统设计电路板。 2009/12 1.05 MB
PSRAM and CellularRAM Part Numbering System: 美光 PSRAM 和 CellularRAM 产品的料件编号向导。 2008/12 28.52 KB
PCN/EOL Systems: 介绍了美光产品的变更通知和寿命终结系统。 CSN-12 2012/04 79.21 KB
Wafer Packaging and Packaging Materials: 提供了有关装运美光产品时使用的各种材料的完整装运和回收信息。 CSN-20 2011/09 776.24 KB
Bare Die SiPs and MCMs: 描述了 Bare Die SiP 和 MCM 的设计考虑因素。 CSN-18 2009/04 151.06 KB
Shipping Quantities: 提供了料件数量表格。 CSN-04 2012/04 472.27 KB
Micron KGD Definitions: 描述了美光 KGD-C1 和 KGD-C2 DRAM 芯片的测试规格和参数 CSN-22 2009/07 65.52 KB
Micron Component and Module Packaging: 解释了美光的封装标签和程序。 CSN-16 2012/02 887.13 KB
ESD Precautions for Die/Wafer Handling and Assembly: 介绍了在工作场所中控制 ESD 的好处,包括提高产量和改善质量与可靠性,最终可以缩减制造成本。 CSN-24 2010/08 119.08 KB
Electronic Data Interchange: 描述了 EDI 传输的装置、协议和联系方式。 CSN-06 2005/09 53.5 KB
RMA Procedures for Packaged Product and Bare Die Devices: 概括介绍了标准的退货授权 (RMA) 程序,以及与 bare die RMA 的对比。 CSN-07 2010/10 82.64 KB
ISO System Management Standards: 描述了 ISO 系统管理标准。 CSN-08 2004/04 39.18 KB
The Future of Memory and Storage: 概述了主存和闪存的发展趋势 2009/12 1.54 MB
DRAM Component Part Numbering System: DDR3/DDR2/DDR/SDR SDRAM、Mobile LPDRAM 和 RLDRAM 零件的料件编号向导 2012/04 36.89 KB
FBGA Date Codes: FBGA 封装零件的日期代码 2005/08 22.36 KB
Moisture Absorption in Plastic Packages: Describes shipping procedures for preventing memory devices from absorbing moisture and recommendations for baking devices exposed to excessive moisture TN-00-01 2010/02 87.26 KB
Accelerate Design Cycles with Simulation Models: 美光会提供必要的工具和指导,以在实际布局前对新设计进行检验。此技术要点讨论了软件模型支持、信号保真性优化和逻辑电路设计。 TN-00-09 2010/02 206.91 KB
Micron Wire-Bonding Techniques: 此技术要点提供了丝焊技术的指导,可用于美光产品的镍钯 (NiPd) 和铝制接合焊盘。 TN-00-22 2010/11 66.13 KB
Micron BGA Manufacturer's User Guide: 提供相关信息,帮助顾客轻松将最前沿的和传统的美光球栅阵列 (BGA) 封装整合到制造流程中。此指南旨在提供一系列高水平指导,并附有参考手册,其中介绍了封装相关和制造工艺流程的典型做法。 CSN-33 2011/07 353.32 KB
Burst A/D MUX CellularRAM Memory Flyer: 描述了减少引线的 CellularRAM 内存如何能节省设计时间并降低成本 2009/08 141.19 KB
Product Marks/Product and Packaging Labels: 介绍了产品料件的标记,以及产品和封装的标签。 CSN-11 2012/04 724.89 KB
Industrial and Multi-Market Applications Flyer: 我们拥有广泛而稳定的 IMM 式存储解决方案,有助于推动汽车、工业、医疗、制造业和其它多类细分市场的技术发展。 产品宣传页 2011/08 593.95 KB
CellularRAM PSRAM Flyer: 描述了 CellularRAM PSRAM 为何是 SRAM 的理想嵌入式替代产品 2009/08 200.76 KB
Bypass Capacitor Selection for High-Speed Designs: 描述了高速设计的旁路电容选择。 TN-00-06 2011/03 481.9 KB

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美光 CellularRAM 的密度和配置如何?
美光提供的产品密度有 16Mb、32Mb、64Mb 和 128Mb,可选用异步/页面模式、异步/页面/突发模式的配置。美光将所有密度的 CellularRAM 晶圆制作成为已知合格芯片 (KGD),提供给客户 。美光的晶圆还可进行突发式 A/D 多路复用配置。
什么是 CellularRAM 内存?
CellularRAM 内存是一系列伪 SRAM(即 PSRAM)产品,能反向兼容 6T(六晶体管)SRAM 和早期的同步或页面模式 PSRAM。CellularRAM 提供一整套具有全新功能的设备,可向伪 SRAM 进化。
CellularRAM 设备的目标市场和应用是什么?
CellularRAM 产品专为手机设计,但可用于任何需要缓存或缓存内存的产品中。
CellularRAM 技术的优势是什么?
CellularRAM 技术具有多重优势,包括:
  • 与标准异步 SRAM 设备的反向兼容性
  • DRAM 技术与 SRAM 接口
  • 更高的密度和更优越的性能
  • 比现行 SRAM 设备更低的每比特成本
CellularRAM 系列产品与现有 SRAM 架构最大的区别功能是什么?
在密度为 2/4/8Mb 的手机设计中,最经常使用的是 6T-SRAM。该产品为 16 位配置,具有 70ns/85ns 随机周期时间和约 30 MB/s 的带宽。在 1.8V 时,使用状态能耗为 25mA。CellularRAM 设备的密度和带宽远远高于当今低能耗的 6T-SRAM,而其使用状态的能耗与或者持平。1.8V 时,CellularRAM 产品的随机周期时间为 70ns,突发模式下带宽峰值可达 208 MB/s。