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Functional Differences Between CellularRAM 1.0 and CellularRAM 1.5 : 讨论了 CellularRAM 1.0 和 CellularRAM 1.5 内存设备的功能性区别
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TN-45-01
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2005/08
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技术要点
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CellularRAM Asynchronous and Mixed-Mode Slow-Clock WRITE Concerns: 讨论了在混合模式操作和缓慢的时钟速度下使用基于美光 CellularRAM 的设备的情况
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TN-45-02
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2005/05
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技术要点
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CellularRAM Multiplexed Async/Burst Operation: 讨论在非多路复用的 CellularRAM 的基底层面上实现多路复用操作
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TN-45-04
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2009/01
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技术要点
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Density Migration for x16 Burst Multiplexed PSRAM Introduction: 讨论了将突发式多路复用设备从 16Mb 升级到 64Mb 时需要考虑的设计区别
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TN-45-06
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2006/01
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技术要点
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Implementing CellularRAM 2.0, x32 with Two CellularRAM 1.5 x16 Devices: 记录了如何使用双芯片组的 16 位 CR 1.5 设备模拟 32 位 CR2.0 内存接口
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TN-45-07
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2006/12
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技术要点
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64Mb Async/Page CellularRAM P25A to P25Z Transition Guide: 讨论了将基于异步/页面 MT45W4MW16P (P25A) 的设计升级至 MT45W4MW16PC (P25Z) 的过程
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TN-45-08
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2005/10
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技术要点
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64Mb Burst CellularRAM P25A to P25Z Transition Guide: 讨论了将基于异步/页面/突发式 MT45W4MW16B (P25A) 的设计升级至 MT45W4MW16BC (P25Z) 的过程
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TN-45-09
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2005/10
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技术要点
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Designing Applications with the x16 Burst A/D Multiplexed Interface: 讨论了突发式非 A/D MUX 和突发式 A/D MUX 设备的区别
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TN-45-10
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2005/11
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技术要点
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Using CellularRAM Memory to Replace UtRAM : 帮助您从 128Mb UtRAM 设计 (K1B2816B6M) 升级到美光 128Mb CellularRAM 内存 (MT45W8MW16B)。硬件和软件更改都包含在内
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TN-45-13
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2006/01
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技术要点
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Using CellularRAM Memory to Replace Fujitsu 3V FCRAM: 讨论了用美光 CellularRAM 内存替代 Fujitsu 3V FCRAM
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TN-45-14
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2006/02
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技术要点
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Row Boundary Crossing Functionality in CellularRAMâ„¢ Memory: 解释了美光 CellularRAM 内存设备的行边界跨越功能
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TN-45-15
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2009/11
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技术要点
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Using CellularRAM Memory to Replace Fujitsu 1.8V FCRAM: 讨论了用美光 CellularRAM 内存替代 Fujitsu 1.8V FCRAM
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TN-45-16
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2006/03
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技术要点
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Using CellularRAM Memory to Replace Single- and Dual-Chip Select SRAM: 讨论将单芯片、双芯片两用 SRAM 设计升级至美光 CellularRAM 内存。硬件和软件更改都包含在内。
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TN-45-17
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2007/01
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技术要点
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Using CellularRAM Memory to Replace NEC Mobile Specified RAM (PD46128512): 讨论将 128Mb 的 NEC 移动专用 RAM 设计 (PD46128512) 升级为美光 128Mb CellularRAM 内存 (MT45W8MW16B)。硬件和软件更改都包含在内。
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TN-45-18
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2006/03
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技术要点
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Low-Power Options for Async/Page CellularRAM: 讨论顾客使用异步/页面 CellularRAM 内存设备时可选择的低功耗选项
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TN-45-20
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2006/05
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技术要点
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Variable vs. Fixed Latency CellularRAM Operation: 该技术要点帮助设计人员理解 CellularRAM 的可变和固定延迟操作之间的区别
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TN-45-22
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2006/07
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技术要点
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Using CellularRAM Memory on a NOR FLASH Bus: 讨论将 CellularRAM 内存设备置入 NOR 闪存总线的设计考虑因素
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TN-45-23
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2006/07
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技术要点
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Fixed-Latency Operation in CellularRAM 1.0 Devices: 详细介绍美光如何增强 CellularRAM CR1.0 的功能
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TN-45-24
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2006/08
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技术要点
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Using Micron Asynchronous PSRAM with ADI ADSP-BF53x Blackfin Processors: 描述了 Analog Devices Blackfin 处理器和美光 70ns、8Mb 异步 PSRAM 设备之间的无缝内存连接设计要求
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TN-45-27
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2007/06
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技术要点
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Using a Micron CellularRAM Device with the AMCC PPC405EZ Embedded Processor: 描述了 PPC405EZ 和美光 CellularRAM 设备之间的无缝内存连接设计要求
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TN-45-28
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2006/02
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技术要点
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Using Micron Asynchronous PSRAM with the NXP LPC2292 and LPC2294 Microcontrollers: 描述了 NXP LPC2292 和 LPC2294 系列微控制器与美光异步 PSRAM 设备之间的无缝内存连接设计要求
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TN-45-29
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2007/06
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技术要点
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PSRAM 101:An Introduction to Micron CellularRAM and PSRAM: 说明 PSRAM 和 CellularRAM 在手机应用方面比其他内存选项的优势所在;并介绍可用配置
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TN-45-30
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2008/05
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技术要点
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Connecting Micron CellularRAM Devices with the Atmel Microcontroller: 描述了将美光 CellularRAM 设备连接到 Amtel 微控制器的推荐方式
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TN-45-33
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2008/06
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技术要点
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IBIS Behavioral Models: 美光多年前就已成为 IBIS 开放论坛的一员,完全支持 IBIS 规范。美光的网站上提供其大部分产品的 IBIS 模型以供下载。
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TN-00-07
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2009/11
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技术要点
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Thermal Applications: 定义了测量和确保美光零件和模块不超过允许的最高温度的一般方法和标准
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TN-00-08
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2010/05
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技术要点
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Understanding Quality and Reliability Requirements for Bare Die Applications: 介绍了 Bare Die 应用的质量和可靠性要求
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TN-00-14
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2009/10
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技术要点
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Recommended Soldering Parameters: 定义了美光科技公司产品的推荐连接技术和参数。
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TN-00-15
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2007/03
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技术要点
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Uprating of Semiconductors for High-Temperature Applications: 描述了与提升温度有关的问题,以及在制造环境规范之外使用零件和/或系统的相关风险
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TN-00-18
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2010/05
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技术要点
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Understanding Signal Integrity: 描述了从新产品构思直至产品寿命结束的整个过程中,如何发挥内存设计、测试和验证工具的最大优势
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TN-00-20
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2009/12
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技术要点
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SEMI Wafer Map Format: 美光采用了经国际半导体设备与材料联盟 (SEMI) 批准的晶圆图文件格式。使用 SEMI 的格式,美光的客户可以放心,因为他们将始终收到规格统一、兼容、可靠的晶圆图文件。
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TN-00-21
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2009/02
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技术要点
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Thinning Considerations for Wafer Products: 有关优化晶圆薄化工艺以满足特定客户需求的信息
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TN-00-19
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2009/10
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技术要点
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Hands-On Electronics Education: 阅读美光如何与 Digilent 合作开发质优价廉的数字系统设计电路板。
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2009/12
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案例研究
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PSRAM and CellularRAM Part Numbering System: 美光 PSRAM 和 CellularRAM 产品的料件编号向导。
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2008/12
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料件编号向导
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PCN/EOL Systems: 介绍了美光产品的变更通知和寿命终结系统。
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CSN-12
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2012/04
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客服要点
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Wafer Packaging and Packaging Materials: 提供了有关装运美光产品时使用的各种材料的完整装运和回收信息。
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CSN-20
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2011/09
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客服要点
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Bare Die SiPs and MCMs: 描述了 Bare Die SiP 和 MCM 的设计考虑因素。
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CSN-18
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2009/04
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客服要点
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Shipping Quantities: 提供了料件数量表格。
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CSN-04
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2012/04
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客服要点
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Micron KGD Definitions: 描述了美光 KGD-C1 和 KGD-C2 DRAM 芯片的测试规格和参数
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CSN-22
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2009/07
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客服要点
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Micron Component and Module Packaging: 解释了美光的封装标签和程序。
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CSN-16
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2012/02
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客服要点
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ESD Precautions for Die/Wafer Handling and Assembly: 介绍了在工作场所中控制 ESD 的好处,包括提高产量和改善质量与可靠性,最终可以缩减制造成本。
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CSN-24
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2010/08
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客服要点
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Electronic Data Interchange: 描述了 EDI 传输的装置、协议和联系方式。
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CSN-06
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2005/09
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客服要点
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RMA Procedures for Packaged Product and Bare Die Devices: 概括介绍了标准的退货授权 (RMA) 程序,以及与 bare die RMA 的对比。
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CSN-07
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2010/10
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客服要点
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ISO System Management Standards: 描述了 ISO 系统管理标准。
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CSN-08
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2004/04
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客服要点
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The Future of Memory and Storage: 概述了主存和闪存的发展趋势
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2009/12
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演示
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DRAM Component Part Numbering System: DDR3/DDR2/DDR/SDR SDRAM、Mobile LPDRAM 和 RLDRAM 零件的料件编号向导
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2012/04
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料件编号向导
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FBGA Date Codes: FBGA 封装零件的日期代码
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2005/08
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料件编号向导
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Moisture Absorption in Plastic Packages: Describes shipping procedures for preventing memory devices from absorbing moisture and recommendations for baking devices exposed to excessive moisture
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TN-00-01
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2010/02
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技术要点
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Accelerate Design Cycles with Simulation Models: 美光会提供必要的工具和指导,以在实际布局前对新设计进行检验。此技术要点讨论了软件模型支持、信号保真性优化和逻辑电路设计。
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TN-00-09
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2010/02
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技术要点
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Micron Wire-Bonding Techniques: 此技术要点提供了丝焊技术的指导,可用于美光产品的镍钯 (NiPd) 和铝制接合焊盘。
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TN-00-22
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2010/11
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技术要点
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Micron BGA Manufacturer's User Guide: 提供相关信息,帮助顾客轻松将最前沿的和传统的美光球栅阵列 (BGA) 封装整合到制造流程中。此指南旨在提供一系列高水平指导,并附有参考手册,其中介绍了封装相关和制造工艺流程的典型做法。
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CSN-33
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2011/07
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客服要点
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Burst A/D MUX CellularRAM Memory Flyer: 描述了减少引线的 CellularRAM 内存如何能节省设计时间并降低成本
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2009/08
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产品宣传页
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Product Marks/Product and Packaging Labels: 介绍了产品料件的标记,以及产品和封装的标签。
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CSN-11
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2012/04
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客服要点
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Industrial and Multi-Market Applications Flyer: 我们拥有广泛而稳定的 IMM 式存储解决方案,有助于推动汽车、工业、医疗、制造业和其它多类细分市场的技术发展。
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产品宣传页
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2011/08
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产品宣传页
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CellularRAM PSRAM Flyer: 描述了 CellularRAM PSRAM 为何是 SRAM 的理想嵌入式替代产品
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2009/08
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产品宣传页
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Bypass Capacitor Selection for High-Speed Designs: 描述了高速设计的旁路电容选择。
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TN-00-06
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2011/03
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技术要点
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