对减小形状系数和提高存储密度的需求推动了具备卓越灵活性能的裸芯片存储解决方案的需求。晶圆级产品可以用于诸如 SIP 以及 MCP 的封装技术中，以减少主板占用面积。除了使设备间的追踪长度减少，由于处理器和总线速度增加，基于裸芯片的解决方案还可以实现更高频率的操作。但是这些优势也会带来成本增加。芯片组中性能最差的芯片决定了 MCP 的质量，因此对您来说非常重要的一点就是，不因为一个出现故障或不可靠的元件而抛弃整套昂贵的设备。美光致力于提供可靠度和质量可与经过完整测试和老化测试及封装的设备相媲美的裸芯片产品。

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